首屆台美科技合作會議落幕，美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場，雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作；國科會主委吳政忠表示，這樣的對話機制將定期舉辦，同時，IC設計人才培育、交流的前進基地，後續也將研議在美國設點。

吳政忠說，有許多美方官員親身來台參加這次會議後表態，回國將邀請其他官員到台灣看看災防中心、科學園區、工研院等，會更「有感」；同時，有美方官員對台灣的民生公共物聯網，印象深刻。

台灣民生公共物聯網是以大數據、物聯網與AI技術為基礎，針對地震、水資源、空氣品質、以及防救災4大領域，推動更深入的數位治理；吳政忠指出，美方代表覺得，美國也該研議發展這方面的綜效（synergy）計畫。[全文請詳:經濟日報]